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中国电子党组成员、副总经理陈旭到中国振华调研
2018-07-30 15:11  

726日,中国电子党组成员、副总经理陈旭到中国振华调研,详细了解振华的生产经营、党建、保密工作以及半导体集成电路发展情况。中国振华党委书记、董事长杨林,总经理、党委副书记付贤民,党委副书记黄德斌,振华科技总经理肖立书,中国振华副总经理方鸣陪同调研。

上午, 在三楼会议室,杨林向陈旭一行介绍了振华的基本情况、主要经营指标、创新体系建设、人员结构,及以基础元器件、集成电路、新能源材料为主的三大核心业务板块发展情况。同时,杨林还汇报了振华的党建、保密工作开展情况。

听完汇报后,陈旭对振华近几年跨越发展取得的成绩表示赞赏,同时,从三个方面对振华的工作提出指导意见:一是业务工作,振华的三大核心业务板块布局合理,发展前景较好,振华要紧跟市场、把握机会、创新发展,围绕国家发展战略和中国电子发展方向思考问题,处理好规模和效益之间的矛盾,早日做强做优做大企业;二是党建工作,党务是非常专业的学科,党委委员要丰富自己的党务知识,加强党的理论学习,明确“信仰”是党建的核心工作,要将党委的决策体系融入到党建工作中;三是保密工作,要深刻意识到保密形势的严峻性,严抓狠抓,绝不松懈。陈旭还强调,振华要梳理有哪些问题受制于人,要采取多种方法解决,同时创新工作方法、创新体制机制,为完成国家使命不懈努力。

振华科技常务副总经理潘文章、总工程师马建华,中国振华人力资源部、办公室、党群工作部、法律事务部、资产部、财务部、规划科技部负责人参加了上午的会议。

下午,在四楼会议室,中国电子党组成员、副总经理陈旭,西安电子科大教授张德胜,华大半导体党委书记、总经理董浩然出席了中国振华半导体集成电路发展研讨会并作指导。

会上,中国振华规划科技部负责人详细介绍了振华半导体集成电路业务现状、发展规划、重点项目推进情况。

陈旭听完介绍后强调,创新是引领发展的第一驱动力,在中国制造的名片走向全球的过程中,创新不可缺席,特别是在关键领域抢占创新优势尤为关键。陈旭指出,振华要以需求为抓手,加大创新机制力度,多渠道引进人才、爱惜人才,建设和培育好团队,加快高端人才培养,提升半导体集成电路研发水平,满足国家发展战略的迫切需要。

江苏云芯、成都华微、振华风光、振华永光负责人参加了半导体集成电路发展研讨会,并在会上对各自相关产品作了详细推介。

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