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“成都芯谷”项目启动 央地携手打造中国集成电路产业高地
2017-01-04 15:23  

2016年12月30日上午,“中国集成电路·成都芯谷”项目启动仪式在成都市双流区举行。中国电子董事长芮晓武、总经理刘烈宏,成都市委副书记、代市长罗强出席启动仪式。罗强与刘烈宏共同为成都芯谷揭牌,中国电子副总经理陈旭代表中国电子致辞。

该项目选址成都市双流区,规划包括先导区、发展区和制造区,总占地面积约20平方公里,将按照产城融合理念,重点发展集成电路设计、制造、封装测试及配套产业链,力争到2020年,入园企业销售收入超过200亿元,成为国家级集成电路示范园区和生态环境优美、绿色低碳、宜业宜居的国际化、现代化集成电路新城,打造国家级集成电路示范高地。中国电子与成都市将共同设立投资平台公司,作为项目投资、建设、运营的主体。

陈旭表示,集成电路产业是信息技术产业的核心和灵魂,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。在集成电路领域,中国电子积累深厚,最早参与承担了909工程建设,是国内唯一一家涵盖设计、封装、测试、EDA工具和工艺研发全产业链的公司,在集成电路设计领域处于国内前列,智能卡芯片及UKEY芯片国内市场份额分别超过50%和90%。近年来,中国电子积极承担央企责任,通过“超前布局、联合创新、军民融合、系统推进”的发展策略,着力打造国家网络安全和信息化国家队,大力发展集成电路等相关产业,已取得初步成效。中国电子将与成都携手打造国内领先的,自主、安全、可控的集成电路产业体系和电子信息产业生态系统。

启动仪式当天,中国电子有六家企业签署了投资协议,包括中国信安数据中心项目、中电光谷 “成都芯谷”园区运营项目和产业载体投资项目、中国振华高端集成电路研发与产业化项目、华大半导体工业控制MCU芯片研发项目、中电进出口防务及公共安全研究院项目、北京中软安全可靠软硬件成都产业基地项目,此前,澜起科技、华大九天已与双流区达成投资意向。目前,八家企业总投资金额达70亿元。

成都市委常委、市总工会主席吴凯,成都市副市长苟正礼等出席启动仪式。

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